IC eMMC5.1 64GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball

Product number:
AKLMDG2RCTE-B041001
EAN:
Manufacturer no.:
KLMDG2RCTE-B041001

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Product information "IC eMMC5.1 64GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
3D TLC NAND RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) mobile temperature grade -25°C to +85°C
Applikation: Embedded / Industrial
Kapazität: 128GB
Chiphersteller: Samsung
VPE: Tray
Gehäuse: FBGA-153ball
Gewährleistung: 2
RoHS-Konform: Ja
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Temperaturbereich: -25°C - 85
Versorgungsspannung: 1.8 / 3.3

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