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Produktinformationen "IC SDRAM mobile LPSDR 512Mbit 32Mx16 Winbond 1,8V FBGA-54ball"

Extended temperature grade -25°C to +85°C Tray full 2496pcs (8 * 312 pcs) COO Taiwan
Technologie: IC SDRAM mobile LPSDR
Kapazität: 512Mbit
Chiphersteller: WINBOND
Chiporganisation: 32Mx16
Gehäuse: VFBGA-54ball
Versorgungsspannung: 1,8
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 312
Gewährleistung: 2