25+ Jahre
Erfahrung im Speichermarkt
1:1 Beratung
direkt aus Deutschland
Autorisierter SkyHigh Memory Distributor für Embedded-Flash
Memorysolution ist autorisierter Distributor für SkyHigh Memory und Ansprechpartner für Entwickler, OEMs und Systemhersteller, die Flash-Speicher direkt auf dem Board einsetzen – als paralleles SLC NAND, als SPI NAND oder als eMMC.
SkyHigh Memory ist auf einen Bereich spezialisiert, den die großen NAND-Hersteller zunehmend randständig behandeln: Speicherbausteine geringer und mittlerer Dichte, die über viele Jahre unverändert lieferbar bleiben müssen. Genau dort liegen die Anforderungen industrieller Designs.
Unser Ansatz: Bei Speicher-ICs entscheidet nicht der Stückpreis, sondern ob der Baustein in fünf Jahren noch pinkompatibel lieferbar ist. Diese Frage klären wir vor dem Design-in, nicht danach.
Wer ist SkyHigh Memory?
SkyHigh Memory Limited mit Sitz in Hongkong entstand am 1. April 2019 als Joint Venture von SK hynix system ic und Cypress Semiconductor. Cypress brachte dabei sein gesamtes SLC-NAND-Geschäft ein.
Für Anwender ist vor allem die Vorgeschichte relevant: Die Produktfamilien stammen ursprünglich aus dem Spansion-Portfolio und sind seit 2012 im Markt. Es handelt sich also nicht um einen neuen Anbieter, sondern um eine etablierte Produktlinie unter neuer Führung – mit dem ausdrücklichen Zweck, die Versorgung mit SLC NAND langfristig abzusichern.
Der Schwerpunkt liegt auf vier Märkten: Automotive, Kommunikationstechnik, Industrie und Medizintechnik sowie Consumer-Elektronik.
Was unseren Partner auszeichnet
Langzeitverfügbarkeit als Produktversprechen
Bei Speicher-ICs ist die Abkündigung das größere Risiko als der Ausfall. Ein Baustein, der nach drei Jahren nicht mehr lieferbar ist, zwingt zum Redesign – mit Layoutänderung, erneuter Qualifizierung und im regulierten Umfeld unter Umständen zu einer neuen Zulassung.
SkyHigh Memory begegnet dem mit einem formalisierten Longevity Program:
SLC NAND Flash: mindestens fünf bis sieben Jahre Verfügbarkeit
eMMC und SLC-NAND-basierte MCP: mindestens sieben Jahre
Vorwärtskompatibilität der Kernmerkmale bei Wechsel auf neuere Technologieknoten
Zu diesen Kernmerkmalen zählen Befehlssatz, Gehäuse und Pinbelegung, Dichte, Spannungs- und Temperaturbereich. Praktisch bedeutet das: Ein Technologiewechsel beim Hersteller erzwingt keine Änderung am Board.
Weitere Unterscheidungsmerkmale
Interne ECC-Engine. Die aktuelle SLC-NAND-Generation bringt eine eigene ECC-Engine mit und arbeitet dadurch auch mit Controllern und SoCs zusammen, die lediglich 1-Bit-ECC unterstützen. Für Bestandsdesigns und die Ablösung älterer Bausteine ist das häufig der entscheidende Punkt – moderne Plattformen mit stärkerer ECC werden ebenso unterstützt.
Blockschutz auf zwei Ebenen. Ein flüchtiger und ein permanenter Schutzmechanismus sichern Speicherinhalte gegen unbeabsichtigtes oder schadhaftes Überschreiben. Bei Standard-SLC-NAND ist das nicht selbstverständlich.
Sicherheitsfunktionen für Bootcode. Die SecureNAND-Familie erweitert den Schutz für sensiblen Bootcode, System-Firmware und Anwendungsintegrität – Anforderungen, die Standard-Speicherbausteine nicht abdecken.
Nachgewiesene Strahlungsrobustheit. Eine im Microelectronics Reliability Journal veröffentlichte Untersuchung belegt für die aktuelle SLC-NAND-Familie eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber strahlungsinduzierten Soft Errors durch terrestrische Neutronen und Alphateilchen.
Kompakte Gehäuse. Bauformen bis herab zu rund 48 mm² Grundfläche ermöglichen Designs mit engen Platzverhältnissen.
Temperatur- und Qualifizierungsklassen
SkyHigh Memory unterscheidet vier Klassen. Die Wahl richtet sich nicht nur nach der Umgebungstemperatur, sondern auch danach, ob eine Automotive-Qualifizierung nachgewiesen werden muss.
| Klasse | Bereich und Einsatz |
|---|---|
| Industrial | -40 °C bis +85 °C – Standardklasse für industrielle Anwendungen |
| Industrial Plus | -40 °C bis +105 °C – für Einbausituationen mit hoher Eigenerwärmung |
| Automotive AEC-Q100 Grade 3 | -40 °C bis +85 °C – mit Automotive-Qualifizierung |
| Automotive AEC-Q100 Grade 2 | -40 °C bis +105 °C – höchste Klasse für Fahrzeuganwendungen |
Nicht jede Dichte und Bauform ist in jeder Klasse verfügbar. Die konkrete Kombination klären wir projektbezogen.
Produktbereiche
Das Portfolio gliedert sich nach Schnittstelle. Diese ist im Design in der Regel durch den Controller oder SoC vorgegeben und damit das erste Auswahlkriterium.
Paralleles SLC NAND Flash
Die Kernproduktlinie: SLC NAND mit x8-Interface nach ONFI in Dichten von 1 Gbit bis 16 Gbit, verfügbar mit 1,8 V oder 3 V Versorgungsspannung. Gehäuse als BGA-63ball, FBGA-63ball oder TSOP-48pin. Unterstützt werden 1-Bit- und 4-Bit-ECC-Optionen.
SLC bedeutet ein Bit pro Zelle – deutlich höhere Schreibfestigkeit und Datenerhaltung als bei MLC oder TLC, dafür geringere Dichte. Für Bootcode, Firmware und Konfigurationsdaten ist genau das die richtige Abwägung.
Typisch für: Bootspeicher in Steuerungen, Netzwerktechnik, Automotive-Cluster und Infotainment, industrielle Automatisierung
SPI NAND Flash
Serielles NAND mit SPI-Schnittstelle in Dichten von 1 Gbit bis 4 Gbit, ausgeliefert im LGA-8pin-Gehäuse mit 6 × 8 mm Grundfläche. Die geringe Pinzahl spart Leiterbahnen und Platz und ist damit die naheliegende Wahl, wenn ein paralleles Interface nicht verfügbar oder nicht erforderlich ist.
Verfügbar bis zur Automotive-Klasse.
Typisch für: platzkritische Boards, IoT-Knoten, Gateways, Sensorik, kostensensitive Embedded-Designs
eMMC 5.1
Managed NAND mit integriertem Controller in Kapazitäten von 4 GB bis 64 GB, im FBGA-153ball-Gehäuse. Fehlerkorrektur, Wear Leveling und Bad-Block-Management übernimmt der Baustein selbst – der Host benötigt keine eigene NAND-Verwaltung.
Das verkürzt die Entwicklungszeit erheblich, wenn Dateisysteme oder Betriebssysteme abgelegt werden sollen.
Typisch für: Embedded-Linux-Systeme, Panel-PCs, medizintechnische Geräte, Kommunikationsinfrastruktur
Multi-Chip-Packages
Ergänzend bietet SkyHigh Memory MCP-Lösungen, die SLC NAND und LPDDR4X in einem JEDEC-konformen 149-Ball-BGA kombinieren. Gegenüber zwei getrennten Bausteinen spart das über die Hälfte der Leiterplattenfläche.
Diese Produkte sind derzeit nicht Bestandteil unseres Standardsortiments, lassen sich aber projektbezogen anfragen.
Nicht sicher, welcher Baustein passt? Schildern Sie uns Ihre Anforderungen – wir grenzen die richtigen Optionen ein.
Unsicher, welcher Baustein in Ihr Design passt?
Nicht jeder SLC-NAND-, SPI-NAND- oder eMMC-Baustein aus dem SkyHigh-Memory-Portfolio ist im Shop gelistet. Schildern Sie uns Schnittstelle, Dichte, Gehäuse und Temperaturklasse Ihres Designs – wir prüfen Verfügbarkeit und Alternativen, auch für abgekündigte Bausteine.
Beratung anfragenOder rufen Sie direkt an: +49 7667 / 9469 - 0
Einsatzbereiche
Industrielle Automatisierung – Bootspeicher und Firmware in Steuerungen und Antriebstechnik
Automotive – Kombiinstrumente, Infotainment und Steuergeräte mit AEC-Q100-Anforderung
Kommunikationstechnik – Router, Switches und Netzwerkinfrastruktur im Dauerbetrieb
Medizintechnik – lange Zulassungszyklen mit entsprechendem Bedarf an Bauteilkonstanz
Embedded & IoT – platzkritische Knoten und Gateways mit SPI NAND
Consumer- und Hausgerätetechnik – Geräte mit langen Produktzyklen und moderatem Speicherbedarf
Design-in beginnt vor der Bestellung
Bei Speicherbausteinen fällt die Entscheidung im Entwicklungsprozess, nicht im Einkauf. Unsere Business Unit Industrial begleitet Entwickler und OEMs von der Bauteilauswahl über die Bemusterung bis zur Serienversorgung.
Dazu gehört die Prüfung, ob ein Baustein als Drop-in-Ersatz für ein abgekündigtes Teil taugt, ebenso wie die Absicherung der Versorgung über den geplanten Produktlebenszyklus.
Industrial – Leistungen
- Bauteilauswahl und technische Einordnung
- Prüfung auf Pin- und Befehlssatzkompatibilität
- Bemusterung für Design-in und Qualifizierung
- Abgleich von Longevity-Zusagen und Produktlebenszyklus
- Rahmenverträge und projektbezogene Bevorratung
- Second Source und Ablösung abgekündigter Bausteine
SkyHigh Memory bei Memorysolution
Mit SkyHigh Memory ergänzt Memorysolution das Portfolio um einen Hersteller, der sich auf Flash-Bausteine für langlebige Embedded-Designs konzentriert – mit direktem Zugang für Kunden in Deutschland und der DACH-Region.
Für unsere Kunden bedeutet das:
Bezug über einen autorisierten SkyHigh Memory Distributor
Technische Einordnung statt reiner Bauteilvermittlung
Ansprechpartner in Deutschland, kurze Wege zum Hersteller
Bewertung von Alternativen bei abgekündigten Speicherbausteinen
Abstimmung von Flash, DRAM und Speichermodulen aus einer Hand
Verfügbarkeitsklärung über den gesamten Designzyklus
Bemusterung und Begleitung bis zur Serienfreigabe
Häufige Fragen an uns als SkyHigh Memory Distributor in Deutschland
Antworten rund um SkyHigh Memory als Distributor in Deutschland, SLC NAND Flash, SPI NAND, eMMC 5.1, industrielle NAND-Flash-Klassen, AEC-Q100-Qualifizierung und die Langzeitverfügbarkeit von Embedded-Flash-Speicher.