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Produktinformationen "IC LPDDR SDRAM 200MHz 512Mbit 32Mx16 WINBOND 1,8V VFBGA-60ball I-TEMP"

CL2/3, RoHS Compliant (Lead-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C Tray 2496 pcs COO Taiwan
Technologie: IC LPDDR SDRAM
Kapazität: 512Mbit
Chiphersteller: WINBOND
Chiporganisation: 32Mx16
Abmessungen: 8,00 X 9,00 X 1,025
Gehäuse: VFBGA 60-ball
Geschwindigkeit: 200 MHz
Versorgungsspannung: 1,8
Typenbeschreibung DRAM: Industrial
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 2496
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production