Produktinformationen "IC UFS3.1 512GB 11.0X13.0X1.0 Samsung FBGA-153ball"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tape&Reel
| Technologie: | UFS3.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 512GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Abmessungen: | 11.00 X 13.00 X 1.00 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | T&R |