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Produktinformationen "128GB Samsung DDR4-3200 CL26 (4Gx4) 3DS ECC reg. 2S2Rx4"

M393AAG40M32-CAECO 288PIN 2S2Rx4 TSV 3DS/3D-Stacked RAM, 36 Chips, 2x 16Gbit die per Chip, 1,2V 1,23" Pb-/Halogen-free RoHS PC4-3200Korea
Kapazität: 128GB
Hersteller: Samsung
Technologie: DDR4 SDRAM
Geschwindigkeit: DDR4-3200 (PC4-3200)
Chiphersteller: Samsung
Chiporganisation: 2H 3DS 8Gx4
RAM-Merkmale: registered
Datenintegritätsprüfung: ECC
Modulmaße: 133,35 x 30 x 4
Formfaktor: 288pin LongDIMM
Latenzzeit: CL26
Modulkonfiguration: 3D-Stacked
Typ: RDIMM
Versorgungsspannung: 1.2
Jedec-Norm: Jedec Norm
ISO9001: ISO9001
Gewährleistung: 2