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Produktinformationen "IC eMMC5.1 8GB pSLC 11.5x13.0x1.0 Exascend FBGA-153ball I-TEMP"

RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C
Technologie: eMMC5.1 (pSLC)
Kapazität: 8GB
Chiphersteller: Exascend
Abmessungen: 11,50 X 13,00 X 1,00
Gehäuse: FBGA-153 pin
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: 3,3
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C to +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Gewährleistung: 2