Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen
Technologie: eMMC4.5
Kapazität: 4GB
Chiphersteller: BIWIN
Chiporganisation: 4 GB
Abmessungen: 11.5 X 13,00 X 1,00
Gehäuse: FBGA-153ball
Geschwindigkeit: eMMC DDR Data Rate
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V
Typenbeschreibung NAND: Sequential Read 30(MB/s) Write 10(MB/s)
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 1120
Gewährleistung: 2

Produktinformationen "IC eMMC4.51 4GB 11.5X13.0X0.8 BIWIN LFBGA-153ball I-TEMP"

industrial temperature grade -40°C to +85°C