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Produktinformationen "IC SPI NAND Flash 2Gbit Winbond 3,3V WSON-8pad ECC I-TEMP"

Winbond IC SPI NAND Flash 2Gbit (Dual Die), 3,3V, WSON-8pad 8x6mm, 1-Bit ECC industrial temperature grade -40°C to +85°C Tray 3840pcs (480pcs per Tray)
Technologie: FLASH NAND SPI
Kapazität: 2Gbit
Chiphersteller: WINBOND
Abmessungen: 8,00 X 6,00 X 0,75
Gehäuse: WSON-8
Geschwindigkeit: 133 MHz
Versorgungsspannung: 2,7 - 3,6
Typenbeschreibung NOR: SPI SLC NAND FLASH
Applikation: Industrial
Temperaturbereich: -40°C~+85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 3840
Gewährleistung: 2