Produktinformationen "IC SDRAM mobile LPSDR 512Mbit 16Mx32 Winbond 1,8V FBGA-90ball I-TEMP"
industrial temperature grade -40°C to +85°C
Tape&Reel 2500pcs
| Technologie: | IC SDRAM mobile LPSDR |
|---|---|
| Kapazität: | 512Mbit |
| Chiphersteller: | WINBOND |
| Chiporganisation: | 16Mx32 |
| Abmessungen: | 8,000 x 13,000 x 1,025 |
| Gehäuse: | VFBGA-90ball |
| Versorgungsspannung: | 1,8 |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C to +85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tape&Reel |
| Menge: | 2500 |
| Gewährleistung: | 2 |