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Produktinformationen "IC SDRAM DDR3L-1866 4Gbit 512Mx8 Winbond 1,35/1,5V FBGA-78ball I-TEMP"

CL13, RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C (95°C) Tray 1760pcs (220 pcs per Tray) COO Taiwan
Technologie: IC SDRAM DDR3
Kapazität: 4Gbit
Chiporganisation: 512Mbx8
Abmessungen: 10.50 X 9.00 X 1.00
Latenzzeit: CL13
Gehäuse: FBGA-78ball
Geschwindigkeit: 1866 MHz
Versorgungsspannung: 1,35 / 1,5
Temperaturbereich: -40°C to +85/95
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 1760
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production