Produktinformationen "IC NAND Flash 2Gbit SLC Winbond 1,8V FBGA-63ball I-TEMP"
46nm
industrial temperature grade -40°C to +85°C
Tray 1680pcs (210pcs per Tray)
| Technologie: | FLASH SLC |
|---|---|
| Kapazität: | 2Gbit |
| Chiphersteller: | WINBOND |
| Chiporganisation: | x8 |
| Abmessungen: | 11.00 X 09.00 X 1.00 |
| Gehäuse: | FBGA-63ball |
| Geschwindigkeit: | 104 MHz |
| Versorgungsspannung: | 1,8V |
| Typenbeschreibung NOR: | SPI |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°~+85°C |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 1680 |
| Gewährleistung: | 2 |
| Produkt Status: | Mass Production |