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Produktinformationen "IC HyperRAM SDRAM 200 64Mbit 8Mx8 Winbond 3V TFBGA-24ball I-TEMP"

Min: Max: Slot: Bemerkung:
Technologie: IC SDRAM SDR
Kapazität: 64Mbit
Chiphersteller: WINBOND
Chiporganisation: 8Mx8
Abmessungen: 8,00 X 6,00 X 1,20
Gehäuse: TFBGA 24-ball
Geschwindigkeit: 200 MHz
Versorgungsspannung: 3,0
Typenbeschreibung DRAM: Industrial
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C to +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tape&Reel
Menge: 2000
Gewährleistung: 2