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Produktinformationen "IC Flash SLC QspiNAND SPI 1Gbit Winbond 2,7-3,6V WSON-8pad 8x6mm I-TEMP"

IC SPI NAND Flash, On chip 1-Bit ECC, BUF=1 fixed RoHS compliant (Lead-Free, Halogen-Free, Antimony-Oxide-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C Tray 3840pcs (480pcs per Tray)
Technologie: FLASH NAND SPI
Kapazität: 4Gbit
Chiphersteller: WINBOND
Chiporganisation: x1/x2/x4
Abmessungen: 8,00 X 6,00 X 0,75
Gehäuse: WSON-8
Geschwindigkeit: 104 MHz
Versorgungsspannung: 2,7 - 3,6
Typenbeschreibung NOR: SPI NAND FLASH
Applikation: Industrial
Temperaturbereich: -40°C ~ +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 3840
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production