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Produktinformationen "IC Flash NOR SPI 512Mbit Winbond 2,7-3,6V TFBGA-24ball 8x6mm I-TEMP"

IC Flash NOR SPI QE = 1 (fixed) Tray 3840pcs
Technologie: FLASH NOR SPI
Kapazität: 512Mbit
Chiphersteller: WINBOND
Abmessungen: 8,00 X 6,00 X 1,20
Gehäuse: TFBGA-24ball
Geschwindigkeit: 133 MHz
Versorgungsspannung: 2,7 - 3,6
Typenbeschreibung NOR: SPI
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40° ~ +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 3840
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production