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Produktinformationen "IC Flash NOR SPI 32Mbit Winbond 3V XSON-8pad I-TEMP Plus"

IC Flash NOR SPI RoHS, Halogen free, TSCA, and REACH compliant industrial plus temperature grade -40°C to +105°C QE = 1 (fixed) Tray
Technologie: FLASH NOR SPI
Kapazität: 32Mbit
Chiphersteller: WINBOND
Abmessungen: 3,0 X 2,0 X 0,4
Gehäuse: XSON-8pad 3*2mm
Geschwindigkeit: 133 MHz
Versorgungsspannung: 2,7 - 3,6
Typenbeschreibung NOR: SPI
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C to +105
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Gewährleistung: 2