IC eMMC5.1 16GB 11.5X13.0X0.8 SK hynix FBGA-153ball I-TEMP
Produktnummer:
AH26M52208FPRI
Hersteller-Nr.:
H26M52208FPRI
Hersteller:
SK hynix
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
Lieferzeit:
Lieferzeit auftragsbezogen
opjgdjklifdggdfjsilkogdfsjiol
Preis auf Anfrage
Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13.0X0.8 SK hynix FBGA-153ball I-TEMP"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
industrial temperature grade -40°C to +85°C
Tray 1600pcs
| Technologie: | eMMC5.1 (3D NAND Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 16GB |
| Chiporganisation: | 128Gb x 1 |
| Abmessungen: | 13,00 X 11,50 X 0.80 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C +85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 1600 |
| Gewährleistung: | 2 |