IC eMMC5.1 8GB 11.5X13.0X1.13 SMI FBGA-153ball
Produktnummer:
ASM662PX8C4V
Hersteller-Nr.:
SM662PX8C4V
Hersteller:
Silicon Motion
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
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Produktinformationen "IC eMMC5.1 8GB 11.5X13.0X1.13 SMI FBGA-153ball"
Ferri-eMMC supports HS400 and FFU
based on Samsung 14nm MLC Wafer
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray
| Technologie: | eMMC5.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 8GB |
| Chiphersteller: | SMI |
| Abmessungen: | 11.50 X 13,00 X 1.13 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | 1.8 / 3.3 V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Gewährleistung: | 2 |