Produktinformationen "IC UFS3.1 64GB 11.5X13.0X1.2 Samsung FBGA-153ball AUTOMOTIVE"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
Automotive temperature grade -40°C to +105°C
Tape&Reel
| Technologie: | UFS3.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 64GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Abmessungen: | 11.50 X 13.00 X 1.2 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C - 105 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | T&R |