Produktinformationen "IC UFS3.1 512GB 11.5X13.0X1.72 Samsung FBGA-153ball I-TEMP"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
industrial temperature grade -40°C to +95°C
Tray
| Technologie: | UFS3.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 512GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Abmessungen: | 11.50 X 13.00 X 1.72 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C - 95 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |