IC UFS3.1 256GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball
Produktnummer:
AKLUEG8UHDC-B0E1000
Hersteller-Nr.:
KLUEG8UHDC-B0E1000
Hersteller:
SAMSUNG
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
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Preis auf Anfrage
Produktinformationen "IC UFS3.1 256GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray
| Technologie: | UFS3.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 256GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Abmessungen: | 11.50 X 13.00 X 0.80 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |