Produktinformationen "IC UFS3.1 128GB 11.0X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray
| Technologie: | UFS3.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 128GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |