IC eMMC5.1 64GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball
Produktnummer:
AKLMDG2RCTE-B041001
Hersteller-Nr.:
KLMDG2RCTE-B041001
Hersteller:
SAMSUNG
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
Lieferzeit:
Lieferzeit auftragsbezogen
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Preis auf Anfrage
Produktinformationen "IC eMMC5.1 64GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball"
3D TLC NAND
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
| Technologie: | eMMC5.1 (3D NAND Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 128GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | 1.8 / 3.3 |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Gewährleistung: | 2 |