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Produktinformationen "IC eMMC5.1 4GB 11.5X13.0X1.0 Phison FBGA-153ball I-TEMP"

MLC RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free) industrial temperature grade -40°C to +85°C
Technologie: eMMC5.1 (MLC NAND Flash)
Kapazität: 4GB
Chiphersteller: PHISON
Chiporganisation: 64Gb x 1
Abmessungen: 11.50 X13,00 X1.00
Gehäuse: FBGA-153ball
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge:
Gewährleistung: 2