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Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13.0+B42X0.8 SK hynix FBGA-153ball I-TEMP"

3D TLC BiCS3 RoHS compliant (Lead-Free& Halogen-Free) industrial Temperature Grade -40°C to +85°C
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Kapazität: 128GB
Chiphersteller: PHISON
Abmessungen: 11.50 X 13.00 X 1.00
Gehäuse: FBGA-153ball
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C - 85
RoHS-Konform: Ja