IC eMMC5.1 8GB 11.5X13.0X1.0 Exascend FBGA-153ball
Produktnummer:
AESEMSA008GQBG
Hersteller-Nr.:
ESEMSA008GQBG
Hersteller:
Exascend
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
Lieferzeit:
Lieferzeit auftragsbezogen
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Preis auf Anfrage
Produktinformationen "IC eMMC5.1 8GB 11.5X13.0X1.0 Exascend FBGA-153ball"
MLC
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
commercial temperature grade -25°C to +85°C
Tray 1520pcs (152pcs per Tray)
COO China
| Technologie: | eMMC5.1 (3D TLC Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 8GB |
| Chiphersteller: | Exascend |
| Abmessungen: | 11,50 X 13,00 X 1,00 |
| Gehäuse: | FBGA-153 pin |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C to +85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Gewährleistung: | 2 |