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Produktinformationen "IC eMMC5.1 64GB 11.5X13.0X1.0 Exascend FBGA-153ball"

3D TLC RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free) extended temperature grade -40°C to +105°C Tray 100pcs
Technologie: eMMC5.1 (3D TLC Flash)
Kapazität: 32GB
Chiphersteller: Exascend
Abmessungen: 11,50 X 13,00 X 1,00
Gehäuse: FBGA-153 pin
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -40°C to +105
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Gewährleistung: 2