Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen

Produktinformationen "IC eMMC5.1 4GB pSLC 11.5x13.0x1.0 Exascend FBGA-153ball"

RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free) Commercial temperature grade 0°C to +85°C Tray COO China
Technologie: eMMC5.1 (3pSLC)
Kapazität: 4GB
Chiphersteller: Exascend
Abmessungen: 11,50 X 13,00 X 1,00
Gehäuse: FBGA-153 pin
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: 3,3
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: 0°C to +85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Gewährleistung: 2