IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball

Produktnummer:
AKLMAG1JETD-B041
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLMAG1JETD-B041008
Hersteller:
SAMSUNG

Preis auf Anfrage

Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) mobile temperature grade -25°C to +85°C MOQ Tray: 1120 pcs.
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Kapazität: 16 GB
Chiphersteller: Samsung
Chiporganisation: 128Gb x 1
Abmessungen: 11.50 X 13,00 X 0.80
Gehäuse: FBGA-153ball
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: 1.8 / 3.3 V
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -25°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 1120
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production

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