Produktnummer:
AESEMSA064GYBG
EAN:
Hersteller-Nr.:
ESEMSA064GYBG
Hersteller:
Exascend
Produktinformationen "IC eMMC5.1 64GB Exascend 11.5x13.0x1.0 FBGA-153ball"
3D TLC
RoHS compliant
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray
| Technologie: | eMMC5.1 (3D TLC Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 64GB |
| Chiphersteller: | Exascend |
| Abmessungen: | 11,50 X 13,00 X 1,00 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C to +85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Gewährleistung: | 2 |
Anmelden