Produktnummer:
AKLUCG4J1ED-B0C1
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLUCG4J1ED-B0C1
Hersteller:
SAMSUNG
Produktinformationen "IC UFS2.1 64GB 11.5X13X1.9 Samsung FBGA-153ball"
MLC, 128Gb x 4 based, HS-GEAR3 2Lane, 1.8 / 3.3 V
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
Operating temperature: -25°C to +85°C
Storage temperature: -40°C to +85°C
MOQ Tray: TBA
| Technologie: | UFS2.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 64 GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Chiporganisation: | 128Gb x 4 |
| Abmessungen: | 11.50 X 13,00 X 1.00 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | HS-GEAR3 2Lane |
| Versorgungsspannung: | 1.8 / 3.3 V |
| Typenbeschreibung NAND: | MLC |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 1280 |
| Gewährleistung: | 2 |
| Produkt Status: | Mass Production |
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