IC UFS2.1 64GB 11.5X13X1.9 Samsung FBGA-153ball

Produktnummer:
AKLUCG4J1ED-B0C1
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLUCG4J1ED-B0C1
Hersteller:
SAMSUNG

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Produktinformationen "IC UFS2.1 64GB 11.5X13X1.9 Samsung FBGA-153ball"
MLC, 128Gb x 4 based, HS-GEAR3 2Lane, 1.8 / 3.3V RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) Operating temperature: -25°C to +85°C Storage temperature: -40°C to +85°C Tray
Technologie: UFS2.1
Kapazität: 64GB
Chiphersteller: Samsung
Chiporganisation: 128Gb x 4
Abmessungen: 11.50 X 13,00 X 1.00
Gehäuse: FBGA-153ball
Geschwindigkeit: HS-GEAR3 2Lane
Versorgungsspannung: 1.8 / 3.3 V
Typenbeschreibung NAND: MLC
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -25°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray
Menge: 1280
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production

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