Produktnummer:
AKLMAG2GESD-B03P017
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLMAG2GESD-B03P017
Hersteller:
SAMSUNG
Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -40°C to +85°C
Technologie: | eMMC5.1 |
---|---|
Kapazität: | 16 GB |
Chiphersteller: | Samsung |
Abmessungen: | 11.50 X 13,00 X 0.80 |
Gehäuse: | FBGA-153ball |
Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
Applikation: | Embedded / Industrial |
Temperaturbereich: | -40°C - 85 |
RoHS-Konform: | Ja |
VPE: | Tray |
Menge: | 1120 |
Gewährleistung: | 2 |
Anmelden