Produktnummer:
AESEMSA016GYBG-I
EAN:
Hersteller-Nr.:
ESEMSA016GYBG-I
Hersteller:
Exascend
Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5x13.0x1.0 Exascend FBGA-153ball I-TEMP"
3D TLC
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
industrial temperature grade -40°C to +85°C
Tray 152pcs
| Technologie: | eMMC5.1 (3D TLC Flash) |
|---|---|
| Kapazität: | 16GB |
| Chiphersteller: | Exascend |
| Abmessungen: | 11,50 X 13,00 X 1,00 |
| Gehäuse: | FBGA-153 pin |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Versorgungsspannung: | Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C to +85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 152 |
| Gewährleistung: | 2 |
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