IC eMMC5.1 4GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball

Produktnummer:
AKLM4G1FETE-B041T01
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLM4G1FETE-B041T01
Hersteller:
SAMSUNG

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Produktinformationen "IC eMMC5.1 4GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free), MLC mobile temperature grade -25°C to +85°C MOQ T&R: 2.000 pcs
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Kapazität: 4 GB
Chiphersteller: Samsung
Chiporganisation: 64Gb x 1
Abmessungen: 11.50 X13,00 X0.80
Gehäuse: FBGA-153ball
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Versorgungsspannung: 1.8 / 3.3 V
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -25°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: T&R
Menge: 2000
Gewährleistung: 2
Produkt Status: Mass Production

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