IC eMMC5.1 8GB 11.5X13X1.0 PHISON FBGA-153ball MLC

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Product information "IC eMMC5.1 8GB 11.5X13X1.0 PHISON FBGA-153ball MLC"
MLC RoHS Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) mobile temperature grade -25°C to +85°C
Applikation: Embedded / Industrial
Kapazität: 8 GB
Abmessungen: 11.50 X13,00 X1.00
Chiphersteller: PHISON
Chiporganisation: 64Gb x 1
VPE: Tray
Gehäuse: FBGA-153ball
Menge: 0
Gewährleistung: 2
RoHS-Konform: Ja
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Technologie: eMMC5.1 (MLC NAND Flash)
Temperaturbereich: -25°C +85
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V

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