IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball

Product number:
AKLMAG1JETD-B041
EAN:
Manufacturer no.:
KLMAG1JETD-B041008

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Product information "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) mobile temperature grade -25°C to +85°C Tray 1120pcs
Applikation: Embedded / Industrial
Kapazität: 16GB
Abmessungen: 11.50 X 13,00 X 0.80
Chiphersteller: Samsung
Chiporganisation: 128Gb x 1
VPE: Tray
Gehäuse: FBGA-153ball
Produkt Status: Mass Production
Menge: 1120
Gewährleistung: 2
RoHS-Konform: Ja
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Technologie: eMMC5.1 (3D NAND Flash)
Temperaturbereich: -25°C - 85
Versorgungsspannung: 1.8 / 3.3 V

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