IC eMMC5.1 16GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball
Produktnummer:
AKLMAG2GESD-B03P017
Hersteller-Nr.:
KLMAG2GESD-B03P017
Hersteller:
SAMSUNG
Verfügbarkeit:
Nicht lagernd
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Produktinformationen "IC eMMC5.1 16GB 11.5X13.0X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -40°C to +85°C
| Technologie: | eMMC5.1 |
|---|---|
| Kapazität: | 16GB |
| Chiphersteller: | Samsung |
| Abmessungen: | 11.50 X 13,00 X 0.80 |
| Gehäuse: | FBGA-153ball |
| Geschwindigkeit: | eMMC HS400 Mode |
| Applikation: | Embedded / Industrial |
| Temperaturbereich: | -40°C - 85 |
| RoHS-Konform: | Ja |
| VPE: | Tray |
| Menge: | 1120 |
| Gewährleistung: | 2 |