IC eMMC5.1 8GB Exascend 11.5x13.0x1.0 FBGA-153ball

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AESEMSA008GQBG
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ESEMSA008GQBG

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Product information "IC eMMC5.1 8GB Exascend 11.5x13.0x1.0 FBGA-153ball"
MLC RoHS compliant Commercial temperature grade -25°C to +85°C Tray 100pcs COO China
Applikation: Embedded / Industrial
Kapazität: 8GB
Abmessungen: 11,50 X 13,00 X 1,00
Chiphersteller: Exascend
VPE: Tray
Gehäuse: FBGA-153 pin
Gewährleistung: 2
RoHS-Konform: Ja
Geschwindigkeit: eMMC HS400 Mode
Technologie: eMMC5.1 (3D TLC Flash)
Temperaturbereich: -25°C to +85
Versorgungsspannung: Vcc (NAND) : 2.7V ~ 3.6V

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