IC UFS3.1 256GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball

Produktnummer:
AKLUEG8UHDC-B0E1000
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLUEG8UHDC-B0E1000
Hersteller:
SAMSUNG

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Produktinformationen "IC UFS3.1 256GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free) mobile temperature grade -25°C to +85°C Tray
Technologie: UFS3.1
Kapazität: 256
Chiphersteller: Samsung
Abmessungen: 11.50 X 13,00 X 0.80
Gehäuse: FBGA-153ball
Applikation: Embedded / Industrial
Temperaturbereich: -25°C - 85
RoHS-Konform: Ja
VPE: Tray

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