Produktnummer:
AKLUEG8UHDC-B0E1000
EAN:
Hersteller-Nr.:
KLUEG8UHDC-B0E1000
Hersteller:
SAMSUNG
Produktinformationen "IC UFS3.1 256GB 11.5X13X0.8 Samsung FBGA-153ball"
RoHS Compliant (Lead-Free&Halogen-Free)
mobile temperature grade -25°C to +85°C
Tray
Technologie: | UFS3.1 |
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Kapazität: | 256 |
Chiphersteller: | Samsung |
Abmessungen: | 11.50 X 13,00 X 0.80 |
Gehäuse: | FBGA-153ball |
Applikation: | Embedded / Industrial |
Temperaturbereich: | -25°C - 85 |
RoHS-Konform: | Ja |
VPE: | Tray |
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